首頁 ﹥ 商品介紹 > 蘇州錦藝新材料-5G等級電子業用高端填料

◆低的莫氏硬度，降低鑽頭磨損。

◆優良的低熱膨脹係數，可以降低材料的熱膨脹係數，防止材料的開裂。

◆適用於各種無鉛無鹵需求，主要用於白色家電和工業電子。

◆特別適合在覆銅板行業：添加在板材中，有助於降低莫氏硬度和熱膨脹係數、提高板材綜合性能，提高產品競爭力。
◆適合於車載線路板中，提升材料的可靠性。 

產品特色
◆高的介電常數，超低損耗、提高材料的介電性能。
◆High Dk and very low loss, improve the dielectric performance of the material.
◆高純的材料，品質更穩定。
◆High purity of the material, more stable quality.

產品應用與建議 Product application
◆適用於各類高介電覆銅板材料中，尤其是天線、雷達、埋容等。
◆Suitable for all kinds of high Dk substrates, especially the antenna、radar、buried capacity.
◆適用於高頻高速材料中，尤其是 PTFE、碳氫、聚苯醚體系中, 提供優良的電性能。

產品特性
◆優良的電性能，超低介電常數和介電損耗，減少信號損失。
◆Excellent electrical performance, lower Dk and super low loss, reducing the loss of signal.
◆低熱膨脹係數，可以降低材料的熱膨脹係數。
◆Low CTE ，reduce the thermal expansion coefficient of the substrates.
◆因應多種樹脂體系，採用不同表面處理進行適配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.

產品應用與建議 Product application
◆適用於各種高流動性及高填充需求，尤其是封裝基板、高頻高速材料、HDI、ABF、FCCL。
◆Suitable for all kinds of high liquidity and high filling demand, special for package substrate 、 High frequency 、
high speed material、HDI、ABF、FCCL。

產品特性
◆優良的電性能，低介電常數和介電損耗,可以減少信號損失。
◆Excellent performance, low Dk and low loss , reducing the loss of signal.
◆優良的低熱膨脹係數，可以降低材料的熱膨脹係數。
◆Excellent low CTE, can reduce the thermal expansion coefficient of materials.
◆球形材料，流動性及填充性更佳
◆Spherical material, the better liquidity and easy to fill。
◆因應多種樹脂體系，採用不同表面處理進行適配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.

產品應用與建議 Product application
◆適用高頻高速材料，尤其是 PTFE，PPO 等材料中使用，提供優良的電性能和降低板材的 CTE。
◆Suitable for high frequency and high speed substrate, especially for PTFE, PPO etc., to provide excellent electrical
performance and help to reduce CTE.

產品特性
◆優良的電性能，超低介電常數和介電損耗可以降低材料的介電常數，減少信號損失。

◆優良的低熱膨脹係數，可以降低材料的熱膨脹係數，防止材料的開裂。

◆適用於各種高頻高速需求，如 HDI 及伺服器等。

◆表面處理產品與樹脂相容性更佳，耐熱性更好。

產品特性
◆極低的莫氏硬度，減少對鑽頭的磨損，改善孔的品質。
◆Extremely low hardness, reduce the wear of drill, improving the quality of the hole.
◆高純材料，穩定性好, 雜質少；塊狀結構，低粘度，剝離強度高。
◆High purity material, good stability，less impurity；blocky structure ,low viscosity, high peel strength.
◆因應多種樹脂體系，採用不同表面處理進行適配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.

產品應用與建議 Product application
◆適合在多層或者高多層厚板，降低鑽孔鑽頭磨損, 改善轉孔品質，如中低損耗的板材。
◆Suitable for multilayer and high multilayer substrates, reduce drilling wear，improving the hole quality,
example for middle loss substrate.
◆建議和其它的填料複合使用。
◆Recommend to use it in combination with other fillers.

產品特性
◆密度低，隔熱性能好。
◆Low density, good thermal insulation.
◆中空球形結構，流動性好易分散,耐壓強度高。
◆Hollow Spherical structure, good liquidity and easy to disperse, high compressive strength.
◆超低介電常數。
◆Super low dielectric constant.
◆因應多種樹脂體系，採用不同表面處理進行適配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.

產品應用與建議 Product application
◆可以使用在 PTFE，PPO 體系中, 降低高頻高速材料的介電常數。
◆It can be used in PTFE，PPO resin systems, to reduce the Dk of the high frequency and high speed
substrates.

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產品特性:

◆高純的純度，材料穩定性更好，耐黃變+耐高溫性更佳。

◆表面處理，材料分散性更佳。

產品應用與建議 :

◆適用於各類白色基層電路板或者 PCB 油墨中。

◆可以作為白色填料與其它材料一起使用，改善遮蓋性。
優勢:高反射率,高遮蔽率,高耐黃變,易分散,雜質少