首页 ＞ 商品介绍 > 苏州锦艺新材料-5G等级电子业用高端填料

◆低的莫氏硬度，降低钻头磨损。

◆优良的低热膨胀系数，可以降低材料的热膨胀系数，防止材料的开裂。

◆适用於各种无铅无卤需求，主要用於白色家电和工业电子。

◆特别适合在覆铜板行业：添加在板材中，有助於降低莫氏硬度和热膨胀系数、提高板材综合性能，提高产品竞争力。
◆适合於车载线路板中，提升材料的可靠性。 

产品特色
◆高的介电常数，超低损耗、提高材料的介电性能。
◆High Dk and very low loss, improve the dielectric performance of the material.
◆高纯的材料，品质更稳定。
◆High purity of the material, more stable quality.

产品应用与建议 Product application
◆适用於各类高介电覆铜板材料中，尤其是天线、雷达、埋容等。
◆Suitable for all kinds of high Dk substrates, especially the antenna、radar、buried capacity.
◆适用於高频高速材料中，尤其是 PTFE、碳氢、聚苯醚体系中, 提供优良的电性能。

产品特性
◆优良的电性能，超低介电常数和介电损耗，减少信号损失。
◆Excellent electrical performance, lower Dk and super low loss, reducing the loss of signal.
◆低热膨胀系数，可以降低材料的热膨胀系数。
◆Low CTE ，reduce the thermal expansion coefficient of the substrates.
◆因应多种树脂体系，采用不同表面处理进行适配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.

产品应用与建议 Product application
◆适用於各种高流动性及高填充需求，尤其是封装基板、高频高速材料、HDI、ABF、FCCL。
◆Suitable for all kinds of high liquidity and high filling demand, special for package substrate 、 High frequency 、
high speed material、HDI、ABF、FCCL。

产品特性
◆优良的电性能，低介电常数和介电损耗,可以减少信号损失。
◆Excellent performance, low Dk and low loss , reducing the loss of signal.
◆优良的低热膨胀系数，可以降低材料的热膨胀系数。
◆Excellent low CTE, can reduce the thermal expansion coefficient of materials.
◆球形材料，流动性及填充性更佳
◆Spherical material, the better liquidity and easy to fill。
◆因应多种树脂体系，采用不同表面处理进行适配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.

产品应用与建议 Product application
◆适用高频高速材料，尤其是 PTFE，PPO 等材料中使用，提供优良的电性能和降低板材的 CTE。
◆Suitable for high frequency and high speed substrate, especially for PTFE, PPO etc., to provide excellent electrical
performance and help to reduce CTE.

产品特性
◆优良的电性能，超低介电常数和介电损耗可以降低材料的介电常数，减少信号损失。

◆优良的低热膨胀系数，可以降低材料的热膨胀系数，防止材料的开裂。

◆适用於各种高频高速需求，如 HDI 及伺服器等。

◆表面处理产品与树脂相容性更佳，耐热性更好。

产品特性
◆极低的莫氏硬度，减少对钻头的磨损，改善孔的品质。
◆Extremely low hardness, reduce the wear of drill, improving the quality of the hole.
◆高纯材料，稳定性好, 杂质少；块状结构，低粘度，剥离强度高。
◆High purity material, good stability，less impurity；blocky structure ,low viscosity, high peel strength.
◆因应多种树脂体系，采用不同表面处理进行适配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.

产品应用与建议 Product application
◆适合在多层或者高多层厚板，降低钻孔钻头磨损, 改善转孔品质，如中低损耗的板材。
◆Suitable for multilayer and high multilayer substrates, reduce drilling wear，improving the hole quality,
example for middle loss substrate.
◆建议和其它的填料复合使用。
◆Recommend to use it in combination with other fillers.

产品特性
◆密度低，隔热性能好。
◆Low density, good thermal insulation.
◆中空球形结构，流动性好易分散,耐压强度高。
◆Hollow Spherical structure, good liquidity and easy to disperse, high compressive strength.
◆超低介电常数。
◆Super low dielectric constant.
◆因应多种树脂体系，采用不同表面处理进行适配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.

产品应用与建议 Product application
◆可以使用在 PTFE，PPO 体系中, 降低高频高速材料的介电常数。
◆It can be used in PTFE，PPO resin systems, to reduce the Dk of the high frequency and high speed
substrates.

我们在好几个CCL基层板厂雍有交易实绩,欢迎来电洽询细节~~

产品特性:

◆高纯的纯度，材料稳定性更好，耐黄变+耐高温性更佳。

◆表面处理，材料分散性更佳。

产品应用与建议 :

◆适用於各类白色基层电路板或者 PCB 油墨中。

◆可以作为白色填料与其它材料一起使用，改善遮盖性。
优势:高反射率,高遮蔽率,高耐黄变,易分散,杂质少