首頁 ﹥ 商品介紹 > 氰酸酯樹脂（Cyanate Ester Resin, 簡稱CE）系列

高純度、低熔點的樹脂單體，使用者可依不同的使用條件、操作製程用其合成不同分子量的聚合體，滿足不同應用。高純度的單體對實現性能上的更高要求提供了可能。

應用領域:

適用於電子電路、膠黏劑、密封劑、航太、智慧汽車、複合材料、機械等行業。

產品化學結構式：

技術指標:

分子量： 278.31                      外觀： 白色晶體狀粉末

熔點： 80-82℃                        密度: 1.259（g/cm 3 25℃）

氰基當量：139-143                  純度：≥99%

水分： ≤0.1%                        介電常數（1MHz）： ≤3.0

介電損耗（1MHz）： ≤0.004    玻璃化轉變溫度： ≥260℃

熱分解溫度： ≥410℃

包裝和儲存：

粉狀固體，25kg/單元包裝。須存放於陰涼、通風的乾燥處，遠離熱源。保持原包裝常溫（25℃）下儲存期為 18 個月；低於 5℃為 24 個月。

初步聚合的低聚體，為便於電子電路產業的使用，該產品中加入 25%的溶劑，使其常溫下處於低黏度狀態。溶劑一般為丁酮，可依客戶意願改變溶劑類型。

應用領域:

專業應用於 CCL 產業；無溶劑預聚體適用於膠合劑、密封劑、航太、智能汽車、複合材料、機械等行業。

產品化學結構式：

技術指標:

外觀：淺黃橙色液體                       樹脂含量： 75%（25%丁酮）

黏度（25℃）： 350-750mPa.s      凝膠時間（200℃）： ≥20min

介電常數（1MHz）： ≤3.0             介電損耗（1MHz）： ≤0.004

玻璃化轉變溫度： ≥260℃              熱分解溫度： ≥410℃

包裝和儲存：

常溫下為液體，一般為 200kg/桶。必須存放於陰涼、通風的乾燥處，避免陽光直射，遠離熱源。保持原包裝常溫（25℃）下儲存期為 18 個月；低於 5℃為 24 個月。

雙環戊二烯氰酸酯樹脂固體Vast-CE C03CO 

產品特點:

多官能基氰酸酯，在樹脂固化後，脂環族結構的存在為樹脂提供了更低的介電常數和更低的吸濕性，同時兼顧較高的玻璃化轉變溫度。能提供更快的訊號傳輸速度，高密度的訊號傳輸線路。

應用領域:

適用於電子電路、膠黏劑、密封劑、航太、智慧汽車、複合材料等產業。

化學結構式：

技術指標:

外觀：深棕色半固體                 非揮發份：≥98%

黏度(80℃)：≤2000mPa.s       凝膠時間（200℃）：≥20min

介電常數（1MHz）： ≤2.9       介電損耗（1MHz）： ≤0.003

玻璃化轉變溫度： ≥260℃         熱分解溫度： ≥430℃

包裝和儲存：

一般為 20kg/桶。必須存放於陰涼、通風的乾燥處，避免陽光直射，遠離熱源。保持原包裝常溫（25℃）下儲存期為 6 個月；低於 5℃為 12 個月。

酚醛氰酸酯樹脂固體Vast-CE C05CO100 

產品特點:

酚醛型氰酸酯樹脂具有更高的耐熱性、低可燃性、高殘炭率等優良特性，同時具有良好的加工性能。其玻璃化轉變溫度接近 400℃。為滿足不同生產加工過程，可提供含稀釋溶劑產品。

應用領域:

公共運輸、航空航太、複合材料、電子電路、膠黏劑、機械、高殘炭率需求、模具等領域。

產品化學結構式：

技術指標:

外觀：黃色至棕色半固體          非揮發份：≥98%

黏度（80℃)： ≤250mPa.s     凝膠時間（200℃）：≥20min

介電常數（1MHz）： ≤3.2      介電損耗（1MHz）：≤0.008

玻璃化轉變溫度：≥350℃        熱分解溫度：≥420℃

包裝和儲存：

一般為 20kg/桶。必須存放於陰涼、通風的乾燥處，避免陽光直射，遠離熱源。保持原包裝常溫（25℃）下儲存期為 6 個月；低於 5℃為 12 個月。

雙酚 M 氰酸酯樹脂Vast-CE ：C07MO

產品特點:

常溫下為淺黃色半固體或白色粉狀晶體，使用者可依不同的應用需求形成不同聚合度的共聚物，其共聚物在保持較高 Tg 的同時，具有較低的吸濕性，較低的介電常數，較高的斷裂韌性。

應用領域:

航空航太、電子電路、複合材料、隱形和低可探測等領域。

化學結構式：

技術指標:

分子量：396.49                        外觀：白色至淺黃色晶體狀粉末
密度: 1.14（g/cm 3 25℃）        純度：≥98.5%
氰基當量：198-203                   水份：≤0.1 %
熔點：69-71℃                          介電常數（1MHz）：≤2.8
介電損耗（1MHz）：≤0.002       玻璃化轉變溫度：≥190℃
熱分解溫度：≥400℃

包裝和儲存：

必須存放於陰涼、通風的乾燥處，避免陽光直射，遠離熱源。保持原包裝常溫（25℃）下儲存期為 18 個月；低於 5℃為 24 個月。

双酚 F 氰酸酯樹脂Vast-CE C08MO

產品特點:

高純度、粉末狀樹脂單體，使用者可依不同的使用條件、操作製程用其合成不同分子量的聚合體，滿足不同應用。高純度的單體對實現性能上的更高要求提供了可能。

應用領域:

適用於電子電路、膠黏劑、密封劑、航空航天、智慧汽車、複合材料、機械等行業。

化學結構式：

技術指標:

分子量：250.26                       外觀:白色晶體狀粉末

熔點： 107-110℃                    純度： ≥99%

水份： ≤0.1%                         介電常數（1MHz）： ≤3.2

介電損耗（1MHz）： ≤0.006     玻璃化轉變溫度： ≥260℃

熱分解溫度： ≥420℃               

包裝和儲存：

須存放於陰涼、通風的乾燥處，遠離熱源。保持原包裝常溫（25℃）下儲存期為 18 個月；低於 5℃為 24 個月。

雙酚 E 氰酸酯單體Vast-CE C09MO 

產品特點:

常溫下為液態的樹脂單體。非常適用於常溫下低黏度要求的加工製程領域。

應用領域:

航空航太、電子電路、複合材料、隱形和低可探測等領域。

化學結構式：

技術指標:

分子量：264.28                      外觀：淺黃色至棕黃色液體

非揮發份≥ 98%                      密度: 1.18（g/cm 3 25℃）

氰基當量：132-136                 黏度 (25℃) ： 30-150mPa.s

凝膠時間(200℃)：≥20min       介電常數（1MHz）：≤3.0

介電損耗（1MHz）： ≤0.005    玻璃化轉變溫度： ≥250℃

熱分解溫度： ≥420℃

包裝和儲存：

一般為 20kg/桶。必須存放於陰涼、通風的乾燥處，避免陽光直射，遠離熱源。保持原包裝常溫（25℃）下儲存期為 6 個月；低於 5℃為 12 個月。

增韌氰酸酯溶液 Vast-CE TA1000S

產品特點:

增韌型氰酸酯預聚體，具有較低的吸濕性，較佳的耐濕熱性能。優異的介電性能。根據不同產業需求可提供無溶劑的純樹脂,產品代碼為 TA1000。

應用領域:

適用於航空結構材料、電子封裝、高性能電路板、複合材料等產業。

技術指標:

外觀：橙黃至橙紅色液體                樹脂含量：75% （25% 丁酮）

黏度（25℃）：250-600mPa.s      凝膠時間（200℃）：≥20min

介電常數（1MHz）：≤2.8             介電損耗（1MHz）：≤0.003

玻璃化轉變溫度： ≥260℃             熱分解溫度 ： ≥420℃

包裝和儲存：

常溫下為液體，20kg/桶；200kg/桶。必須存放於陰涼、通風的乾燥處，避免陽光直射，遠離熱源。保持原包裝常溫（25℃）下儲存期為 12 個月；低於 5℃為 24 個月。