双酚 A 氰酸酯单体Vast-CE C01MO
双酚 A 氰酸酯单体Vast-CE C01MO
产品特点:
高纯度、低熔点的树脂单体，使用者可依不同的使用条件、操作制程用其合成不同分子量的聚合体，满足不同应用。高纯度的单体对实现性能上的更高要求提供了可能。
应用领域:
适用於电子电路、胶黏剂、密封剂、航太、智慧汽车、复合材料、机械等行业。
产品化学结构式：
技术指标:
分子量： 278.31 外观： 白色晶体状粉末
熔点： 80-82℃ 密度: 1.259（g/cm 3 25℃）
氰基当量：139-143 纯度：≥99%
水分： ≤0.1% 介电常数（1MHz）： ≤3.0
介电损耗（1MHz）： ≤0.004 玻璃化转变温度： ≥260℃
热分解温度： ≥410℃
包装和储存：
粉状固体，25kg/单元包装。须存放於阴凉、通风的干燥处，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 18 个月；低於 5℃为 24 个月。
双酚 A 氰酸酯预聚体溶液Vast-CE C01PS
双酚 A 氰酸酯预聚体溶液Vast-CE C01PS
产品特点:
初步聚合的低聚体，为便於电子电路产业的使用，该产品中加入 25%的溶剂，使其常温下处於低黏度状态。溶剂一般为丁酮，可依客户意愿改变溶剂类型。
应用领域:
专业应用於 CCL 产业；无溶剂预聚体适用於胶合剂、密封剂、航太、智能汽车、复合材料、机械等行业。
产品化学结构式：
技术指标:
外观：浅黄橙色液体 树脂含量： 75%（25%丁酮）
黏度（25℃）： 350-750mPa.s 凝胶时间（200℃）： ≥20min
介电常数（1MHz）： ≤3.0 介电损耗（1MHz）： ≤0.004
玻璃化转变温度： ≥260℃ 热分解温度： ≥410℃
包装和储存：
常温下为液体，一般为 200kg/桶。必须存放於阴凉、通风的干燥处，避免阳光直射，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 18 个月；低於 5℃为 24 个月。
双环戊二烯氰酸酯树脂固体Vast-CE C03CO
双环戊二烯氰酸酯树脂固体Vast-CE C03CO
产品特点:
多官能基氰酸酯，在树脂固化后，脂环族结构的存在为树脂提供了更低的介电常数和更低的吸湿性，同时兼顾较高的玻璃化转变温度。能提供更快的讯号传输速度，高密度的讯号传输线路。
应用领域:
适用於电子电路、胶黏剂、密封剂、航太、智慧汽车、复合材料等产业。
化学结构式：
技术指标:
外观：深棕色半固体 非挥发份：≥98%
黏度(80℃)：≤2000mPa.s 凝胶时间（200℃）：≥20min
介电常数（1MHz）： ≤2.9 介电损耗（1MHz）： ≤0.003
玻璃化转变温度： ≥260℃ 热分解温度： ≥430℃
包装和储存：
一般为 20kg/桶。必须存放於阴凉、通风的干燥处，避免阳光直射，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 6 个月；低於 5℃为 12 个月。
酚醛氰酸酯树脂固体Vast-CE C05CO100
酚醛氰酸酯树脂固体Vast-CE C05CO100
产品特点:
酚醛型氰酸酯树脂具有更高的耐热性、低可燃性、高残炭率等优良特性，同时具有良好的加工性能。其玻璃化转变温度接近 400℃。为满足不同生产加工过程，可提供含稀释溶剂产品。
应用领域:
公共运输、航空航太、复合材料、电子电路、胶黏剂、机械、高残炭率需求、模具等领域。
产品化学结构式：
技术指标:
外观：黄色至棕色半固体 非挥发份：≥98%
黏度（80℃)： ≤250mPa.s 凝胶时间（200℃）：≥20min
介电常数（1MHz）： ≤3.2 介电损耗（1MHz）：≤0.008
玻璃化转变温度：≥350℃ 热分解温度：≥420℃
包装和储存：
一般为 20kg/桶。必须存放於阴凉、通风的干燥处，避免阳光直射，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 6 个月；低於 5℃为 12 个月。
四甲基双酚 F 氰酸酯Vast-CE C06MO
四甲基双酚 F 氰酸酯Vast-CE C06MO
产品特点:
常温下为固体，树脂单体，使用者可依不同的应用需求形成不同分子量的共聚物，其具有更优异的耐湿热性，表现出更高的弯曲模量。
应用领域:
航空航太、电子电路、复合材料、隐形和低可探测等领域。
化学结构式：
技术指标:
分子量： 306.36 外观 ：白色晶体状粉末
熔点： 106-108℃ 密度: 1.197（g/cm 3 25℃）
氰基当量：153-159 纯度：≥98.5%
水分：≤0.1% 介电常数（1MHz）：≤2.8
介电损耗（1MHz）： ≤0.003 玻璃化转变温度：≥250℃
热分解温度：≥420℃
包装和储存：
粉状固体， 一般为 25kg/单元包装。须存放於阴凉、通风的干燥处，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 18 个月；低於 5℃为 24 个月。
双酚 M 氰酸酯树脂Vast-CE ：C07MO
双酚 M 氰酸酯树脂Vast-CE ：C07MO
产品特点:
常温下为浅黄色半固体或白色粉状晶体，使用者可依不同的应用需求形成不同聚合度的共聚物，其共聚物在保持较高 Tg 的同时，具有较低的吸湿性，较低的介电常数，较高的断裂韧性。
应用领域:
航空航太、电子电路、复合材料、隐形和低可探测等领域。
化学结构式：
技术指标:
分子量：396.49 外观：白色至浅黄色晶体状粉末
密度: 1.14（g/cm 3 25℃） 纯度：≥98.5%
氰基当量：198-203 水份：≤0.1 %
熔点：69-71℃ 介电常数（1MHz）：≤2.8
介电损耗（1MHz）：≤0.002 玻璃化转变温度：≥190℃
热分解温度：≥400℃
包装和储存：
必须存放於阴凉、通风的干燥处，避免阳光直射，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 18 个月；低於 5℃为 24 个月。
双酚 F 氰酸酯树脂Vast-CE C08MO
双酚 F 氰酸酯树脂Vast-CE C08MO
产品特点:
高纯度、粉末状树脂单体，使用者可依不同的使用条件、操作制程用其合成不同分子量的聚合体，满足不同应用。高纯度的单体对实现性能上的更高要求提供了可能。
应用领域:
适用於电子电路、胶黏剂、密封剂、航空航天、智慧汽车、复合材料、机械等行业。
化学结构式：
技术指标:
分子量：250.26 外观:白色晶体状粉末
熔点： 107-110℃ 纯度： ≥99%
水份： ≤0.1% 介电常数（1MHz）： ≤3.2
介电损耗（1MHz）： ≤0.006 玻璃化转变温度： ≥260℃
热分解温度： ≥420℃
包装和储存：
须存放於阴凉、通风的干燥处，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 18 个月；低於 5℃为 24 个月。
双酚 E 氰酸酯单体Vast-CE C09MO
双酚 E 氰酸酯单体Vast-CE C09MO
产品特点:
常温下为液态的树脂单体。非常适用於常温下低黏度要求的加工制程领域。
应用领域:
航空航太、电子电路、复合材料、隐形和低可探测等领域。
化学结构式：
技术指标:
分子量：264.28 外观：浅黄色至棕黄色液体
非挥发份≥ 98% 密度: 1.18（g/cm 3 25℃）
氰基当量：132-136 黏度 (25℃) ： 30-150mPa.s
凝胶时间(200℃)：≥20min 介电常数（1MHz）：≤3.0
介电损耗（1MHz）： ≤0.005 玻璃化转变温度： ≥250℃
热分解温度： ≥420℃
包装和储存：
一般为 20kg/桶。必须存放於阴凉、通风的干燥处，避免阳光直射，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 6 个月；低於 5℃为 12 个月。
双酚 E 氰酸酯预聚体Vast-CE C09PO 系列
产品特点:
常温下为液态或半固态树脂。适用於常温至中低温下低黏度要求的加工制程领域。
应用领域:
航太、电子电路、复合材料、胶黏剂等。
化学结构式：
技术指标:
外观：浅黄至棕黄色液体或半固体 非挥发份： ≥98%
黏度 (25℃) ： ≥100mPas 凝胶时间(200℃)：≥20min
介电常数（1MHz）：≤3.0 介电损耗（1MHz）： ≤0.005
玻璃化转变温度： ≥250℃ 热分解温度： ≥420℃
包装和储存：
一般为 20kg/桶。必须存放於阴凉、通风的干燥处，避免阳光直射，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 6 个月；低於 5℃为 12 个月。
增韧氰酸酯溶液 Vast-CE TA1000S
增韧氰酸酯溶液 Vast-CE TA1000S
产品特点:
增韧型氰酸酯预聚体，具有较低的吸湿性，较佳的耐湿热性能。优异的介电性能。根据不同产业需求可提供无溶剂的纯树脂,产品代码为 TA1000。
应用领域:
适用於航空结构材料、电子封装、高性能电路板、复合材料等产业。
技术指标:
外观：橙黄至橙红色液体 树脂含量：75% （25% 丁酮）
黏度（25℃）：250-600mPa.s 凝胶时间（200℃）：≥20min
介电常数（1MHz）：≤2.8 介电损耗（1MHz）：≤0.003
玻璃化转变温度： ≥260℃ 热分解温度 ： ≥420℃
包装和储存：
常温下为液体，20kg/桶；200kg/桶。必须存放於阴凉、通风的干燥处，避免阳光直射，远离热源。保持原包装常温（25℃）下储存期为 12 个月；低於 5℃为 24 个月。