首頁 ＞ 商品介紹 > 環氧硬化劑一液型(單組份)系列

英文名稱：Dicyandiamide–Electronic Grade
CAS No.：461-58-5
分子式： C 2 H 4 N
外觀：白色結晶粉末
分子量: 84.08
比重 :1.404 g/cm3

用途：醫藥原料，在CCL基層板的生產中作為環氧樹脂硬化劑使用。

主要產品指標：

规格                      Dicy-E
含量 (%)               99.65Min.
水分 (%)               0.2 Max.
灰分 (%)               0.02 Max.
钙 (PPM)               25 Max.
鐵 (PPM)               2 Max.
熔點 (ºC)              209-212
濁度（NTU）          5.0 Max

Particle size 粒徑(D90)

1.D40規格
 Max.40µm(D98<40)

2.D10規格
Max.10µm(D90<10)

3.D8規格
Max.10µm(D98<10)

4.D6規格
Max.6µm(D98<6)

5.D3規格
Max.3µm(D90<3µm)

包裝

25 kg/紙塑複合袋；或訂製特殊包裝規格

VastCure®-DicySub是一種可用於高光澤環氧粉體塗料的中等反應性硬化劑。它在環氧樹脂中具有理想的分佈性能，在低溫硬化時可提供高質量的漆面;VastCure®-DicySub是一種以雙氰胺衍生物為基料的高光澤環氧粉體塗料的中反應性硬化劑。通常用於固體環氧樹脂配方中，不用添加其他的促進劑。在特殊情況下，它的反應性可以通過添加其他促進劑而提高。在粉體塗料配方中，基於固體雙酚 A 環氧樹脂( EEW =714 ~752)，配合VastCure®的用量通常為3.5%,而用於標準液態環氧樹脂(EEW=188~190)的添加量為12~15%。VastCure®-DicySub的優點是在熔融的環氧樹脂中具有完全的溶解性。由此，可以實現粉末塗料配方非常均勻的分佈，並達到高質量的硬化效果。

優勢

 熔融的環氧樹脂中完全溶解；

 與標準液態環氧樹脂搭配,可低至 120 ºC *15分鐘全硬化(無促進劑狀態)，可以獲得優良的機械性能；

 高光硬化塗層

 低毒性

典型的應用:

VastCure®-DicySub 作為硬化劑廣泛應用於環氧粉體塗料配方中，以獲得高光的塗層。典型的應用包括室內裝飾用途如頂燈、門閂、裝飾性和花式的板條或汽車部件的功能性應用。

 複合材料

 層壓板膠粘劑

 電子行業密封、絕緣化合物。

產品指標:

包裝與儲存:

10 公斤/紙箱，400 公斤/棧板。長期儲存和潮濕可能導致結塊。保持包裝密閉。建議儲存時間：從交貨到使用不超過 6 個月.

VastCure® ADH 是C4骨架的二醯肼,主要用於環氧粉體塗料硬化劑及塗料助劑的潛伏性硬化劑。 可實現 120℃以上硬化，滿足油性基材的高韌性良好粘接。 ADH可以和促進劑配合使用以提高低溫下的反應活性。推薦搭配用於 ADH 的促進劑包括咪唑類促進劑，取代脲素urea類促進劑等；這些促進劑在降低 ADH 反應溫度同時，不會對材料性能造成損害。由於 ADH 良好的水溶性，它可以在丙烯酸樹脂及聚氨酯水乳液中作為交聯劑使用。

化學結構:

CAS號碼:1071-93-8
分子式:C6H14N4O2 
分子量:174.201 

優勢

1.油性基材的完美黏接；

2.良好的韌性；

3.高玻璃化轉變溫度；

4.良好的水溶性。

典型的應用

Vastcure® ADH 作為良好一液型硬化劑，主要用於：

1. 單組份膠黏劑；

2. 熱熔法預浸料；

3. 丙烯酸聚氨酯。

二.產品指標

三.包裝與儲存

10 公斤/紙箱，400 公斤/棧板。長期儲存和潮濕可能導致結塊。保持包裝密閉。建議儲存時間：從交貨到使用不超過 6 個月。

Vastcure IDH 是芐基骨架的二醯肼，常用於一液型環氧配方的潛伏性硬化劑。液態環氧樹脂（例 EEW=190）推薦用量 26 PHR。Vastcure® IDH 可實現 160℃以上硬化，高玻璃化轉變溫度，高度耐酸性。 IDH 可以和促進劑配合使用以提高低溫下的反應活性。推薦搭配用於 IDH 的促進劑包括咪唑類促進劑（用量 0.5-5PHR），取代脲素類促進劑（用量 1-5PHR）等；這些促進劑在降低 IDH 反應溫度同時，不會對材料性能造成損害。經 FDA 批准，IDH 可用於間接接觸食品用途。

化學結構:

CAS號碼:2760-98-7
分子式:C8H10N4O2
分子量:194.19

優勢

高玻璃化轉變溫度；

高耐酸性；

良好的韌性；

典型的應用:

Vastcure® IDH 作為良好硬化劑，主要用於：

 單組份膠黏劑；

 熱熔法預浸料；

二.產品指標:

三.包裝與儲存

10 公斤/紙箱，400 公斤/棧板。長期儲存和潮濕可能導致結塊。保持包裝密閉。建議儲存時間：從交貨到使用不超過 6 個月。

產品介紹:

與泛用型環氧樹脂(EEW=188~190)硬化可獲 170-185℃ HDT,與 4,4'DDS 比較時,具有較快之反應速度與改善硬脆性,硬化物具有高機械強度,然而產品單價較高一些,因此一般用於高性能與高耐熱應用,而與酚醛環氧樹脂(標準型EX:DNE 638)混合配製,甚至 Tg 點可達 250℃, 通常以 BF3-MEA胺絡合物為促進劑（用量為 0.5-2%).

英文名稱： 3,3‘-Diaminodiphenyl sulfone

CAS 號碼 599-61-1

分子式 C12H12N2O2S

分子量 248.30

銷售指標:

外觀：白色結晶或粉末

純度： ≥99.0%

熔點：≥171℃

乾燥失重: ≤0.5%

包裝規格:

25Kg紙板桶

本品用作環氧樹脂的硬化劑，反應性低，常溫下可使用時間長(約1年)。適用於電子灌注品、纖維層壓品和膠黏劑等。一般用量30～35份。硬化條件：110～200℃/2～4h。硬化物具有優良的熱穩定性和突出的化學穩定性，熱變形溫度HDT很高(170～180℃)。由於本品與樹脂的混合物黏度很高，故用於灌注製品時一般是在100℃以上進行,通常以BF3-MEA化合物為促進劑（用量為0.5-2%)

英文名稱： 4,4‘-Diaminodiphenyl sulfone

CAS號： 80-08-0

分子式： C12H12N2O2S

分子量： 248.30

化學結構式:


銷售指標:

外觀： 白色結晶或粉末 

含量： ≥99.5%（HPLC） 

熔點： ≥177℃

乾燥失重: ≤0.5%

包裝規格:

25Kg紙板桶

產品介紹:
100B/100B-U是環氧樹脂substituted urea取代尿素促進劑，用於環氧樹脂-雙氰胺Dicy硬化體系，能大大降低雙氰胺的硬化溫度，傭有極長時間的儲存期效果,儲存安定性優越,縮短硬化時間，並具有良好的黏接性，表現出優異的電性能,不影響配合物的儲存期，不含鹵素。 100B-U為100B的微粉品。

物化特性：

外觀：100B,白色粉末;100B-U,白色微細粉末

熔點：210-215℃

粒徑,d90：100B,10～20um ；100B-U,5～10um

溶解度：苯甲醇（35%），乙二醇（10%）,乙二醇單甲醚（25%），DMF（35%）,微溶於甲醇,乙醇和DMSO

典型配方：（後面的參數均根據此配方測得）

備注:如用100B-U代替100B,減少用量可達到同樣效果。硬化溫度也可低至100℃。容易分散均勻,硬化物更加均勻規整。

建議工藝：將各成分混合後用三錕研磨機研磨；100B-U亦可高速分散。

儲存：陰涼乾燥處。

產品介紹:
100A/100A-U是環氧樹脂substituted urea取代尿素促進劑，用於環氧樹脂-雙氰胺硬化體系，屬於基本款脲速促進劑,與國外相等品比較,傭有極高性價比,能大大降低雙氰胺的硬化溫度，縮短硬化時間，且具有良好的粘接性，同時表現出優異的電性能，不含鹵素。其中100A-U為100A的超細粉碎品。

產品指標：

外觀：100A,白色粉末;100A-U,白色微細粉末

熔點：180℃

粒徑,d90：100A,10～20um ；100A-U,5～10um

溶解度：甲醇（10%），乙醇（10%），苯甲醇（35%），乙二醇(6%),乙二醇單甲醚(35%),DMF（50%），DMSO（35%)

典型配方：（後面的参数均根劇此配方测得）：

備注:如用100A-U代替100A,減少其用量可達到同樣促進效果。硬化溫度也可低至100℃。容易分散均勻,硬化物更加均勻規整。

建議工藝：將各成分混合後用三錕研磨機研磨；100A-U亦可高速分散。

儲存: 陰涼乾燥處。

產品介紹:
3301屬低溫速硬化型環氧樹脂潛伏性硬化劑和促進劑，屬改性胺聚合物(咪唑衍生物),為使用日本技術生產之高性能潛伏型硬化劑，不含鹵素及金屬離子。主要用於一液型膠黏劑，封裝材料，包覆材料，複合材料，粉末塗料和電子油墨等領域，其特點如下：
（1）白色微細粉末，容易分散於環氧樹脂。
（2）與環氧樹脂的配合物在室溫下貯存穩定。在單獨作為硬化劑使用時，應避免在高溫環境下生產和貯存，最好在2 5℃ 以下生產和貯存成品。

（3）作為硬化劑時，其硬化溫度可低至60℃。作為雙氰胺Dicy的促進劑時，極小用量即顯示優秀的促進性能。

（4）低溫硬化時，其硬化物表面光亮，無色到淡黃色透明硬化體，隨著硬化溫度的提高，硬化物傾向黃色。硬化物的機械強度和電絕緣性能隨著溫度的升高更加優異。

（5）硬化劑本身俱有增韌基團，因此可以在配方中不加或少加增韌劑。

（6）本品使用工藝優選分散或研磨。不要採用溶解的方法，以免失去潛伏性。
1.物理特性：

Technicure® LC-80是膠囊包覆式改性咪唑類潛伏性硬化劑，具有低溫快速硬化的特點。 LC-80可作環氧樹脂的單組份硬化劑，也可作雙氰胺和Hydrazide等氮化合物硬化劑的硬化促進劑。該產品以其低溫快速固化和良好的儲存穩定性，廣泛應用在單組份硬化產品上。作為雙氰胺的出色的潛伏性固化促進劑，與脲類及單純的咪唑化合物相比，具有較長的儲存期;與日系同類型產品AJICURE PN-23比較具有較高的性價比.性能指標：

1.外觀:淡黃色粉末
2.熔點 （℃）:90~110
3.平均粒徑(D50)（μm）:10
4.推薦比例 PHR:12-22
5.完全硬化時間 （1g/min）80℃/40min
6.適用期 （40℃以下）:4 周

具體硬化程序&Tg點表現如下:

  

分子式:C2H4N4,單組份潛伏型白色粉末硬化劑,需搭配促進劑調整配方,與在標準雙A環氧樹脂的用量為6-10phr（粒子表面處理的氣爆微粉級雙氰胺，穩定的粒徑分佈寬，特種防結塊處理）,特點為D50平均粒徑約為1um左右的超微粒狀態,在配方裡比表面積較多的情況下,可以使的硬化時間與溫度得以縮短達到去除硬化條件的瓶頸.