5G電子材料- 改性耐黃變鈦白粉(高耐熱)TD 系列(series) TD-E
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產品特性:
◆高純的純度,材料穩定性更好,耐黃變+耐高溫性更佳。
◆表面處理,材料分散性更佳。
產品應用與建議 :
◆適用於各類白色基層電路板或者 PCB 油墨中。
◆可以作為白色填料與其它材料一起使用,改善遮蓋性。
優勢:高反射率,高遮蔽率,高耐黃變,易分散,雜質少
5G電子材料-空心玻璃微珠 GHS 系列(series)
產品特性
◆密度低,隔熱性能好。
◆Low density, good thermal insulation.
◆中空球形結構,流動性好易分散,耐壓強度高。
◆Hollow Spherical structure, good liquidity and easy to disperse, high compressive strength.
◆超低介電常數。
◆Super low dielectric constant.
◆因應多種樹脂體系,採用不同表面處理進行適配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.
產品應用與建議 Product application
◆可以使用在 PTFE,PPO 體系中, 降低高頻高速材料的介電常數。
◆It can be used in PTFE,PPO resin systems, to reduce the Dk of the high frequency and high speed
substrates.
5G CCL板材用天然軟性填料H系列(Series)H10
產品特性
◆極低的莫氏硬度,減少對鑽頭的磨損,改善孔的品質。
◆Extremely low hardness, reduce the wear of drill, improving the quality of the hole.
◆高純材料,穩定性好, 雜質少;塊狀結構,低粘度,剝離強度高。
◆High purity material, good stability,less impurity;blocky structure ,low viscosity, high peel strength.
◆因應多種樹脂體系,採用不同表面處理進行適配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.
產品應用與建議 Product application
◆適合在多層或者高多層厚板,降低鑽孔鑽頭磨損, 改善轉孔品質,如中低損耗的板材。
◆Suitable for multilayer and high multilayer substrates, reduce drilling wear,improving the hole quality,
example for middle loss substrate.
◆建議和其它的填料複合使用。
◆Recommend to use it in combination with other fillers.
5G電子材料-高純熔融型二氧化矽L系列(Series)
產品特性
◆優良的電性能,超低介電常數和介電損耗可以降低材料的介電常數,減少信號損失。
◆優良的低熱膨脹係數,可以降低材料的熱膨脹係數,防止材料的開裂。
◆適用於各種高頻高速需求,如 HDI 及伺服器等。
◆表面處理產品與樹脂相容性更佳,耐熱性更好。
5G電子材料-球形二氧化矽 Q 系列(series) > Q200、Q090
產品特性
◆優良的電性能,低介電常數和介電損耗,可以減少信號損失。
◆Excellent performance, low Dk and low loss , reducing the loss of signal.
◆優良的低熱膨脹係數,可以降低材料的熱膨脹係數。
◆Excellent low CTE, can reduce the thermal expansion coefficient of materials.
◆球形材料,流動性及填充性更佳
◆Spherical material, the better liquidity and easy to fill。
◆因應多種樹脂體系,採用不同表面處理進行適配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.
產品應用與建議 Product application
◆適用高頻高速材料,尤其是 PTFE,PPO 等材料中使用,提供優良的電性能和降低板材的 CTE。
◆Suitable for high frequency and high speed substrate, especially for PTFE, PPO etc., to provide excellent electrical
performance and help to reduce CTE.
5G電子材料-亞奈米球形二氧化矽 Q 系列(series) Q030、Q020、Q010
產品特性
◆優良的電性能,超低介電常數和介電損耗,減少信號損失。
◆Excellent electrical performance, lower Dk and super low loss, reducing the loss of signal.
◆低熱膨脹係數,可以降低材料的熱膨脹係數。
◆Low CTE ,reduce the thermal expansion coefficient of the substrates.
◆因應多種樹脂體系,採用不同表面處理進行適配。
◆According to a variety of resin systems, the use of different surface treatment.
產品應用與建議 Product application
◆適用於各種高流動性及高填充需求,尤其是封裝基板、高頻高速材料、HDI、ABF、FCCL。
◆Suitable for all kinds of high liquidity and high filling demand, special for package substrate 、 High frequency 、
high speed material、HDI、ABF、FCCL。
5G電子業用高介電常數填料TC 系列(series) TC300
產品特色
◆高的介電常數,超低損耗、提高材料的介電性能。
◆High Dk and very low loss, improve the dielectric performance of the material.
◆高純的材料,品質更穩定。
◆High purity of the material, more stable quality.
產品應用與建議 Product application
◆適用於各類高介電覆銅板材料中,尤其是天線、雷達、埋容等。
◆Suitable for all kinds of high Dk substrates, especially the antenna、radar、buried capacity.
◆適用於高頻高速材料中,尤其是 PTFE、碳氫、聚苯醚體系中, 提供優良的電性能。