首页 ＞ 商品介绍 > 环氧硬化剂一液型(单组份)系列

分子式:C2H4N4,单组份潜伏型白色粉末硬化剂,需搭配促进剂调整配方,与在标准双A环氧树脂的用量为6-10phr（粒子表面处理的气爆微粉级双氰胺，稳定的粒径分布宽，特种防结块处理）,特点为D50平均粒径约为1um左右的超微粒状态,在配方里比表面积较多的情况下,可以使的硬化时间与温度得以缩短达到去除硬化条件的瓶颈.

产品介绍:
100A/100A-U是环氧树脂substituted urea取代尿素促进剂，用於环氧树脂-双氰胺硬化体系，属於基本款脲速促进剂,与国外相等品比较,佣有极高性价比,能大大降低双氰胺的硬化温度，缩短硬化时间，且具有良好的粘接性，同时表现出优异的电性能，不含卤素。其中100A-U为100A的超细粉碎品。

产品指标：

外观：100A,白色粉末;100A-U,白色微细粉末

熔点：180℃

粒径,d90：100A,10～20um ；100A-U,5～10um

溶解度：甲醇（10%），乙醇（10%），苯甲醇（35%），乙二醇(6%),乙二醇单甲醚(35%),DMF（50%），DMSO（35%)

典型配方：（后面的参数均根剧此配方测得）：

备注:如用100A-U代替100A,减少其用量可达到同样促进效果。硬化温度也可低至100℃。容易分散均匀,硬化物更加均匀规整。

建议工艺：将各成分混合后用三锟研磨机研磨；100A-U亦可高速分散。

储存: 阴凉干燥处。

产品介绍:
100B/100B-U是环氧树脂substituted urea取代尿素促进剂，用於环氧树脂-双氰胺Dicy硬化体系，能大大降低双氰胺的硬化温度，佣有极长时间的储存期效果,储存安定性优越,缩短硬化时间，并具有良好的黏接性，表现出优异的电性能,不影响配合物的储存期，不含卤素。 100B-U为100B的微粉品。

物化特性：

外观：100B,白色粉末;100B-U,白色微细粉末

熔点：210-215℃

粒径,d90：100B,10～20um ；100B-U,5～10um

溶解度：苯甲醇（35%），乙二醇（10%）,乙二醇单甲醚（25%），DMF（35%）,微溶於甲醇,乙醇和DMSO

典型配方：（后面的参数均根据此配方测得）

备注:如用100B-U代替100B,减少用量可达到同样效果。硬化温度也可低至100℃。容易分散均匀,硬化物更加均匀规整。

建议工艺：将各成分混合后用三锟研磨机研磨；100B-U亦可高速分散。

储存：阴凉干燥处。

VastCure® ADH 是C4骨架的二醯肼,主要用於环氧粉体涂料硬化剂及涂料助剂的潜伏性硬化剂。 可实现 120℃以上硬化，满足油性基材的高韧性良好粘接。 ADH可以和促进剂配合使用以提高低温下的反应活性。推荐搭配用於 ADH 的促进剂包括咪唑类促进剂，取代脲素urea类促进剂等；这些促进剂在降低 ADH 反应温度同时，不会对材料性能造成损害。由於 ADH 良好的水溶性，它可以在丙烯酸树脂及聚氨酯水乳液中作为交联剂使用。

化学结构:

CAS号码:1071-93-8
分子式:C6H14N4O2 
分子量:174.201 

优势

1.油性基材的完美黏接；

2.良好的韧性；

3.高玻璃化转变温度；

4.良好的水溶性。

典型的应用

Vastcure® ADH 作为良好一液型硬化剂，主要用於：

1. 单组份胶黏剂；

2. 热熔法预浸料；

3. 丙烯酸聚氨酯。

二.产品指标

三.包装与储存

10 公斤/纸箱，400 公斤/栈板。长期储存和潮湿可能导致结块。保持包装密闭。建议储存时间：从交货到使用不超过 6 个月。

Vastcure IDH 是芐基骨架的二醯肼，常用於一液型环氧配方的潜伏性硬化剂。液态环氧树脂（例 EEW=190）推荐用量 26 PHR。Vastcure® IDH 可实现 160℃以上硬化，高玻璃化转变温度，高度耐酸性。 IDH 可以和促进剂配合使用以提高低温下的反应活性。推荐搭配用於 IDH 的促进剂包括咪唑类促进剂（用量 0.5-5PHR），取代脲素类促进剂（用量 1-5PHR）等；这些促进剂在降低 IDH 反应温度同时，不会对材料性能造成损害。经 FDA 批准，IDH 可用於间接接触食品用途。

化学结构:

CAS号码:2760-98-7
分子式:C8H10N4O2
分子量:194.19

优势

高玻璃化转变温度；

高耐酸性；

良好的韧性；

典型的应用:

Vastcure® IDH 作为良好硬化剂，主要用於：

 单组份胶黏剂；

 热熔法预浸料；

二.产品指标:

三.包装与储存

10 公斤/纸箱，400 公斤/栈板。长期储存和潮湿可能导致结块。保持包装密闭。建议储存时间：从交货到使用不超过 6 个月。

英文名称：Dicyandiamide–Electronic Grade
CAS No.：461-58-5
分子式： C 2 H 4 N
外观：白色结晶粉末
分子量: 84.08
比重 :1.404 g/cm3

用途：医药原料，在CCL基层板的生产中作为环氧树脂硬化剂使用。

主要产品指标：

规格                      Dicy-E
含量 (%)               99.65Min.
水分 (%)               0.2 Max.
灰分 (%)               0.02 Max.
钙 (PPM)               25 Max.
铁 (PPM)               2 Max.
熔点 (ºC)              209-212
浊度（NTU）          5.0 Max

Particle size 粒径(D90)

1.D40规格
 Max.40µm(D98<40)

2.D10规格
Max.10µm(D90<10)

3.D8规格
Max.10µm(D98<10)

4.D6规格
Max.6µm(D98<6)

5.D3规格
Max.3µm(D90<3µm)

包装

25 kg/纸塑复合袋；或订制特殊包装规格

Technicure® LC-80是胶囊包覆式改性咪唑类潜伏性硬化剂，具有低温快速硬化的特点。 LC-80可作环氧树脂的单组份硬化剂，也可作双氰胺和Hydrazide等氮化合物硬化剂的硬化促进剂。该产品以其低温快速固化和良好的储存稳定性，广泛应用在单组份硬化产品上。作为双氰胺的出色的潜伏性固化促进剂，与脲类及单纯的咪唑化合物相比，具有较长的储存期;与日系同类型产品AJICURE PN-23比较具有较高的性价比.性能指标：

1.外观:淡黄色粉末
2.熔点 （℃）:90~110
3.平均粒径(D50)（μm）:10
4.推荐比例 PHR:12-22
5.完全硬化时间 （1g/min）80℃/40min
6.适用期 （40℃以下）:4 周

具体硬化程序&Tg点表现如下:

  

VastCure®-DicySub是一种可用於高光泽环氧粉体涂料的中等反应性硬化剂。它在环氧树脂中具有理想的分布性能，在低温硬化时可提供高质量的漆面;VastCure®-DicySub是一种以双氰胺衍生物为基料的高光泽环氧粉体涂料的中反应性硬化剂。通常用於固体环氧树脂配方中，不用添加其他的促进剂。在特殊情况下，它的反应性可以通过添加其他促进剂而提高。在粉体涂料配方中，基於固体双酚 A 环氧树脂( EEW =714 ~752)，配合VastCure®的用量通常为3.5%,而用於标准液态环氧树脂(EEW=188~190)的添加量为12~15%。VastCure®-DicySub的优点是在熔融的环氧树脂中具有完全的溶解性。由此，可以实现粉末涂料配方非常均匀的分布，并达到高质量的硬化效果。

优势

 熔融的环氧树脂中完全溶解；

 与标准液态环氧树脂搭配,可低至 120 ºC *15分钟全硬化(无促进剂状态)，可以获得优良的机械性能；

 高光硬化涂层

 低毒性

典型的应用:

VastCure®-DicySub 作为硬化剂广泛应用於环氧粉体涂料配方中，以获得高光的涂层。典型的应用包括室内装饰用途如顶灯、门闩、装饰性和花式的板条或汽车部件的功能性应用。

 复合材料

 层压板胶粘剂

 电子行业密封、绝缘化合物。

产品指标:

包装与储存:

10 公斤/纸箱，400 公斤/栈板。长期储存和潮湿可能导致结块。保持包装密闭。建议储存时间：从交货到使用不超过 6 个月.

产品介绍:
3301属低温速硬化型环氧树脂潜伏性硬化剂和促进剂，属改性胺聚合物(咪唑衍生物),为使用日本技术生产之高性能潜伏型硬化剂，不含卤素及金属离子。主要用於一液型胶黏剂，封装材料，包覆材料，复合材料，粉末涂料和电子油墨等领域，其特点如下：
（1）白色微细粉末，容易分散於环氧树脂。
（2）与环氧树脂的配合物在室温下贮存稳定。在单独作为硬化剂使用时，应避免在高温环境下生产和贮存，最好在2 5℃ 以下生产和贮存成品。

（3）作为硬化剂时，其硬化温度可低至60℃。作为双氰胺Dicy的促进剂时，极小用量即显示优秀的促进性能。

（4）低温硬化时，其硬化物表面光亮，无色到淡黄色透明硬化体，随著硬化温度的提高，硬化物倾向黄色。硬化物的机械强度和电绝缘性能随著温度的升高更加优异。

（5）硬化剂本身俱有增韧基团，因此可以在配方中不加或少加增韧剂。

（6）本品使用工艺优选分散或研磨。不要采用溶解的方法，以免失去潜伏性。
1.物理特性：

本品用作环氧树脂的硬化剂，反应性低，常温下可使用时间长(约1年)。适用於电子灌注品、纤维层压品和胶黏剂等。一般用量30～35份。硬化条件：110～200℃/2～4h。硬化物具有优良的热稳定性和突出的化学稳定性，热变形温度HDT很高(170～180℃)。由於本品与树脂的混合物黏度很高，故用於灌注制品时一般是在100℃以上进行,通常以BF3-MEA化合物为促进剂（用量为0.5-2%)

英文名称： 4,4‘-Diaminodiphenyl sulfone

CAS号： 80-08-0

分子式： C12H12N2O2S

分子量： 248.30

化学结构式:


销售指标:

外观： 白色结晶或粉末 

含量： ≥99.5%（HPLC） 

熔点： ≥177℃

干燥失重: ≤0.5%

包装规格:

25Kg纸板桶

产品介绍:

与泛用型环氧树脂(EEW=188~190)硬化可获 170-185℃ HDT,与 4,4'DDS 比较时,具有较快之反应速度与改善硬脆性,硬化物具有高机械强度,然而产品单价较高一些,因此一般用於高性能与高耐热应用,而与酚醛环氧树脂(标准型EX:DNE 638)混合配制,甚至 Tg 点可达 250℃, 通常以 BF3-MEA胺络合物为促进剂（用量为 0.5-2%).

英文名称： 3,3‘-Diaminodiphenyl sulfone

CAS 号码 599-61-1

分子式 C12H12N2O2S

分子量 248.30

销售指标:

外观：白色结晶或粉末

纯度： ≥99.0%

熔点：≥171℃

干燥失重: ≤0.5%

包装规格:

25Kg纸板桶